Chào mọi người. Sáng nay nắng ấm không? Ở đây mình nóng muốn điên. May mà đọc được vài tin công nghệ thú vị hay ho, tuy có vui có buồn, nhưng được cái giải trí lắm. Mọi người đọc cùng không?
Tin #1: Intel quyết tăng cường bảo mật cho CPU thế hệ 6, 7, 8 dù cho phải hy sinh một chút hiệu năng
Cái gì không vui nói trước, để sau đó tâm trạng lên mood từ từ vẫn tốt hơn ngược lại. Nên đầu tiên là một tin dành cho người dùng Intel. Theo tin cho biết từ Phoronix, bản cập nhật microcode mới nhất đã vô hiệu hóa Transactional Synchronization Extension (TSX) đối với các CPU Intel Core thế hệ 6, 7, 8. Động thái này được thông báo là dùng cho mục đích tăng độ bảo mật với các thế hệ CPU này. Và đánh đổi lớn nhất là chúng có khả năng bị giảm hiệu suất trong các công việc cần tới TSX.
Trờ ngược lại chuyện hậu trường một tí, thì trước đây Intel đã phát hiện ra lỗi bảo mật của ba thế hệ CPU này từ năm 2018. Lúc đó họ đã đưa ra update microcode để tạm sửa lỗi. Nhưng tới nay, sau 3 năm thì hãng cuối cùng quyết định vô hiệu hóa tính năng TSX mặc định. Và trong thông báo từ hãng thì không đề cập gì tới chuyện CPU bị giảm hiệu suất.
Đại diện Intel cho biết, bản cập nhật microcode lần này, dù cho đã khóa lại TSX nhưng theo lý thuyết thì sẽ không ảnh hưởng gì tới người dùng thông thường và cũng không sự khác biệt quá lớn về hiệu năng sử dụng. Ngoại trừ các công việc chuyên dụng đòi hỏi công nghệ TSX thì mới bị ảnh hưởng.
Tin #2: Microsoft và AMD bắt tay đưa AMD FSR FidelityFX Super Resolution lên Xbox thế hệ mới
Trong tuần cuối tháng 6/2021, hàng loạt các trang công nghệ lớn đã đi sâu vào theo dõi công nghệ Siêu phân giải FidelityFX Super Resolution FSR mới có từ AMD (là cạnh tranh đối đầu với công nghệ Deep Learning Super Sampling (DLSS) của Nvidia).
Công nghệ này sẽ được dùng trong các hệ máy console như PS5 và Xbox Series X | S. Và hiện tại thì Microsoft là người làm bước này đầu tiên, đang hợp sức với AMD để đưa FSR của AMD lên máy chơi game Xbox thế hệ mới, nhằm mang lại khả năng điều chỉnh độ phân giải và mang tới tốc độ khung hình trò chơi tốt nhất có thể.
Tin #3: Thương vụ mua lại ARM của Nvidia được 3 đối tác lớn ủng hộ nhiệt tình
Tuần cuối tháng 6 cũng xôn xao với tin Nvidia sẽ mua lại ARM với giá 40 tỷ USD nhằm vào Arm Holdings plc. Và điều bất ngờ là cả b đối tác lớn chuyên sản xuất chip do ARM thiết kế đều ủng hộ quyết định này của cả ARM và Nvidia. Họ là Broadcom công ty bán sản xuất chip lớn nhất ở Mỹ, MediaTek là tập đoàn sản xuất di động và Marvell Technology Group là anh lớn của công nghệ trung tâm dữ liệu và IP lưu trữ.
Thương vụ đình đám cùng sự ủng hộ bất ngờ từ ba đối tác lớn này dành cho Nvidia đã khiến cho các bên khác thật sự lo lắng. Trong đó có Qualcomm, bên đã dùng kiến trúc ARM trong nhiều chip của mình, Samsung, người hay dùng kiến trúc ARM trong SoC Exynos cho smartphone Galaxy, và cả hai người khổng lồ Apple và Microsoft. Họ đều cùng ch ung lo ngại rằng Nvidia, đã mạnh nay lại còn thêm ARM trong tay thì sẽ chỉ chăm chăm dùng ARM để phục vụ cho sản phẩm của mình thôi và sẽ “dìm” đối thủ xuống bằng cách giảm hiệu suất sản xuất của đối tác khác.
Không biết lo lắng này có thật sự thành hiện thực hay không, nhưng trước tiên Nvidia đã làm một “cú gọi là” cho năm 2021. Và chắc chắn là việc mua lại ARM này hoàn toàn chỉ có lợi chứ không hại chút nào.
Tin #3: MSI vừa công bố bo mạch chủ dòng MAG X570S
Vào đầu tháng 6, chúng ta đã biết về tin MSI trình làng bo mạch chủ X570S Series mới cáu cạnh trong sự kiện ra mắt sản phẩm trực tuyến của mình. Liền sau đó thiết kế độc và dàn tính năng ấn tượng của em main này đã trở thành chủ đề chính trong hàng loạt các bình luận sôi nổi trên mạng.
Chúng ta cùng xem lại loạt chi tiết và loạt sự kiện cụ thể về dòng mainboard MSI MAG X570S mới này nhé.
- Năm 2019, nền tảng X570 của AMD ra mắt và trở thành chipset đầu tiên hỗ trợ giải pháp PCIe 4.0
- Cùng trong năm, MSI đã cho ra mắt bo mạch chủ MSI X570 Series, được xem là một dòng sản phẩm tuyệt vời với thông số kỹ thuật cao và thiết kế manly mạnh mẽ.
- Và tiếp tục đưa mọi thứ lên xa hơn, một tầm cao mới, MSI mới đây đã chính thức cho ra mắt một dòng bo mạch chủ mới X570S Series, đi đầu là dòng MAG X570S.
Về thiết kế, dòng MAG X570S toàn bộ được ấy cảm hứng từ thiết kế quân sự. Trong đó MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI và MAG X570S TORPEDO MAX có ngoại hình giống hệt nhau. Đặc biệt là bản MAG X570S TORPEDO MAX có mainboard có màu xanh Thái Bình Dương, lần đầu tiên trong lịch sử mainboard của ngành công nghệ. Sắc màu này đã khiến dân tình khắp nơi đứng ngồi không yên.
Về thiết kế bên trong. Tản nhiệt chip set không quạt là thứ được thay đổi nhiều nhất. MSI đã loại bỏ hoàn toàn phần quạt để giảm bụi, giảm ồn. Nhưng bù lại phạm vi tác dụng và công suất của tản nhiệt sẽ được mở rộng. Ngoài ra thì MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI và MAG X570S TORPEDO MAX đều có M.2 Shield Frozr (phần này trước đây làm hoàn toàn bằng nhôm, còn ở phiên bản mới này thì sẽ dùng Thiết kế tản nhiệt mờ rộng, tốt hơn và tản nhiệt nhanh hơn).
Anh em xem hình thấy anh em nhà MAG X570S này có ngầu không?
Tin #4: Tương lai với ứng dụng Canvas Beta của Nvidia, chúng ta có thể tạo hình 3D phong cách chỉ bằng vài phác họa đơn giản
Mới đây, NVIDIA đã phát hành bản beta công khai cho chương trình Canvas AI / Deep Learning. Chương trình này được cho là có thể biến mọi nét vẽ đơn giản thành hình phong cảnh thực tế.
Thực chất Canvas AI / Deep Learning đã được Nvidia phát triển trong vài năm vừa qua, với mục đích cụ thể là cho phép người dùng vẽ đơn giản bằng cách dùng 15 chất liệu khác nhau như cỏ, đá, nước, sương mù, tuyết và cây cối… Chương trình sau đó sẽ dùng các nét phác thảo ban đầu này để tạo ra một nền ảnh thực theo 9 phong cách khác nhau. Thành phẩm sau quá trình biến đổi có thể được xuất dưới dạng Adobe Photoshop PSD để nâng cao và tinh chỉnh thêm.
Ứng dụng này tất nhiên dùng card màn hình Nvidia RTX, yêu cầu từ Quadro RTX hoặc TITAN RTX với phiên bản trình điều khiển 460.89 trở lên và chỉ khả dụng cho Windows 10. Nếu thử nghiệm thành công và Beta sau đó được hoàn thiện thì không lâu trong tương lai, chúng ta sẽ được chứng kiến những bức họa phong cách 3D cực nét và cực kỳ nhanh chóng chỉ từ vài nét phác đơn giản ban đầu.
Tin #4: EK Water Blocks lần đầu giới thiệu EK-Quantum Vector Terminal Covers làm từ nhôm nguyên khối
EK Water Blocks là một trong các nhà sản xuất giải pháp máy tính hàng đầu hiện nay, vừa cho ra mắt phần Cover mang tên EK-Quantum Vector Terminal cực kỳ cao cấp dành riêng cho các thiết bị EK-Quantum Scalar, phụ kiện EK-Quantum Scalar như Flow Indicator và cũng có thể làm vỏ thay thế cho các thiết bị đầu cuối GPU có sẵn khác.
Điểm độc đáo của các Cover cao cấp này chính là chúng được làm từ một miếng nhôm nguyên khối, sau đó được mạ ba lớp hoàn thiện khác nhau. Các lớp hoàn thiện có sẵn là Nickel, Anodization đen và Anodization bạc, phù hợp với các phụ kiện Titanium Satin. Vừa có thiết kế đẹp, sang trọng, vừa chất không để vào đâu được, dàn cover này lại còn có thể install siêu dễ. Thao tác gắn nắp nhanh chóng và dễ dàng bằng cách sử dụng các vít ghim tích hợp nằm ở mặt sau của nắp đầu cuối. Là xong.
Cùng chiêm ngưỡng những hình đẹp mãn nhãn của Cover này nhé.
Các Cover EK-Quantum Vector Terminal này sẽ là một chiếc nắp vô cùng thẩm mỹ và bền bỉ cho các khối nước, đồng thời nó còn có khả năng chỉ báo dòng chảy vô hướng lượng tử một cách hoàn hảo. Cover mới từ nhôm nguyên chất này có thể được dùng trên EK-Quantum Vector RE RTX 3080/3090, EK-Quantum Vector Trinity RTX 3080/3090, EK-Quantum Vector Trinity RTX 3070, EK-Quantum Vector Strix RTX 3080/3090 và các khối nước GPU tương tự có một đầu cuối mảnh. Quá chất anh em nhỉ?
Tin #5: Fan của Xbox giờ có luôn màn hình “độc” dành riêng cho mình
ASUS vừa thông báo phát hành màn hình chuyên gaming dành riêng cho fan của Xbox: ROG Strix XG43UQ Xbox Edition. Đây là một màn hình lớn 43 inch, độ phân giải gốc là 4K Ultra HD (3840 x 2160 pixel) và có khả năng làm mới 144 Hz và có DisplayHDR 1000. Hãng cũng cho biết thêm đã và đang làm việc với Microsoft để tối ưu hóa màn hình cho bảng điều khiển Xbox Series X / S, và đóng gói màn hình với “Chế độ Xbox”.
Ngoài ngoại hình không-nhờn-được-đâu kèm mác dành-riêng-Xbox thì ROG Strix XG43UQ Xbox Edition sẽ còn có một loạt các tính năng chuyên gaming khác như: Panel VA có bề mặt mờ chống chói, khả năng đồng bộ hóa chuyển động cực thấp (ELMB), AMD FreeSync Premium Pro và thời gian phản hồi 1 ms (MPRT), hỗ trợ các đầu vào hiển thị bao gồm DisplayPort 1.4 và hai HDMI 2.1.
Màn hình tuyệt đẹp dành cho fan Xbox này hiện đang có giá 1,399 USD và dự sẽ có hàng vào tháng 10/ 2021.
Tin #6: Bên cạnh tin giá tiền ảo giảm mạnh, thì giờ NVIDIA còn tăng cường sản xuất GeForce RTX 3060, tình hình card màn hình liệu có khá hơn?
Nvidia vừa có một quyết định mang tính “du kích” khi bắt đầu chính thức cho phép các đối tác hội đồng quản trị của mình nhận tiền đặt cọc từ Internet Cafes ở Trung Quốc cho các đơn đặt hàng mới với ngày giao hàng dự kiến là ngày 10 tháng 7. Đây là một tin vui đi cùng với việc hàng loạt đồng tiền ảo đang giảm giá mạnh. Bong bóng tiền ảo vốn đã làm “bay hơi” lượng lớn card màn hình của chúng ta, giờ đây chắc đã thoái trào thật rồi.
Hy vọng trong thời gian sắp tới, card màn hình yêu dấu sẽ trở về nguyên hiện trạng giá niêm yết để anh em ta còn có cơ hội nâng cấp, chứ mùa dịch chơi game suốt mà vầy là vã lắm rồi.
Tin #7: Lần đầu tiên, TSMC tự vạch ra lộ trình và kế hoạch rõ như ban ngày cho tiến trình wafter 2nm
Được tiếng là kín tiếng, trước đây, TSMC chưa bao giờ chính thức giới thiệu với bàn dân thiên hạ về quy trình chế tạo nào của mình, nhưng mới đây, TSMC đã công bố kế hoạch chi tiết cụ thể về các cơ sở xử lý Wafer 2nm bao gồm hai GigaFabs. Đây có thể là một động tác nhằm trấn an giới công nghệ, vốn đang nháo nhào cả năm vừa rồi vì tình trạng thiếu chip, ảnh hưởng dịch Covid và tình trạng thiếu nước nghiêm trọng tại Đài Loan hồi đầu năm.
Các địa điểm đang được dự kiến xây dựng để làm ra quy trình N2 (2nm) của TSMC sẽ gồm 2 GigaFabs.
Fab đầu tiên có khả năng sản xuất chip bằng công nghệ N2 sẽ đặt gần Baosha, Hsinchu County, phía bắc Đài Loan. Năm ngoái TSMC đã cho xây dựng cơ sở R&D của R1, dùng cho cả nút N3 lần N2.
Fab thứ hai có khả năng làm ra N2 sẽ được đặt tại Công viên Khoa học Trung tâm Đài Loan gần Đài Trung. TSMC đã có các cơ sở sản xuất gần Đài Trung. Nhưng miền trung Đài Loan là một trong những khu vực chịu ảnh hưởng nặng nề nhất từ đợt hạn hán gần đây ở Đài Loan, làm TSMC có thời gian dài buộc phải cung cấp nước cho các lò của mình bằng xe tải.
Mỗi Fab được cho là sẽ đạt công suất tối thiểu 100.000 wafer mỗi tháng. Và TSMC vẫn đang tiếp tục cân nhắc thêm một số vấn đề khác trước khi chốt lại mọi thứ về địa điểm. Đây không chỉ là về năng suất hay khả năng vận hành máy móc, con người mà còn là vấn đề về cung cấp nước sao cho tiện và ít rủi ro nhất.
Tin #8: Cách đo hiệu suất CPU trên Điểm chuẩn 3DMark mới có thay đổi, nhất là với các dòng CPU gaming và ép xung
Với tình hình hàng loạt CPU lớn nhỏ mới được ra mắt, đổ bộ vào cả thị trường bình dân lẫn gaming cao cấp và ép xung hạng nặng, UL Benchmarks đã tiến hành cập nhật, mở rộng danh sách tiến hành khảo sát 3DMark của mình để có thêm chi tiết hơn về hiệu suất của các cấu hình CPU mới nhất. Các bài test điểm chuẩn Cấu hình CPU mới hiện có sẵn trong 3DMark Advanced Edition và 3DMark Professional Edition.
Cấu hình CPU 3DMark giới thiệu một cách tiếp cận mới để đo điểm chuẩn CPU. Thay vì tạo ra một con số duy nhất, Hồ sơ CPU 3DMark hiển thị cách hiệu suất của CPU mở rộng và thay đổi theo số lượng lõi và luồng được sử dụng.
Cấu hình CPU mới này sẽ có 6 bài test, mỗi bài kiểm tra sử dụng một số luồng khác nhau. Điểm chuẩn bắt đầu bằng cách sử dụng tất cả các CPU đang có sẵn, đo lần thứ nhất. Sau đó, nó lặp lại bằng cách sử dụng 16 luồng, 8 luồng, 4 luồng, 2 luồng và kết thúc bằng một bài kiểm tra một luồng.
Sáu bài kiểm tra này giúp bạn định chuẩn và so sánh hiệu suất CPU cho một loạt các cấp độ phân luồng. Việc so sánh hiệu suất luồng giữa các mô hình CPU khác nhau cũng sẽ được làm tốt, nhanh và chính xác hơn.
Vì sao cần một bộ điểm chuẩn CPU mới?
Xu hướng phát triển bộ vi xử lý là hướng tới số lượng lõi ngày càng tăng. Nhiều lõi hơn có nghĩa là nhiều công việc hơn có thể được thực hiện cùng một lúc. Đa luồng đồng thời (SMT) cho phép mỗi lõi chạy nhiều luồng. Bạn càng có nhiều luồng, thông lượng công việc càng lớn.
Tuy nhiên, số lượng lõi đang tăng nhanh hơn khả năng tận dụng chúng của các ứng dụng phổ biến. Một số tác vụ phù hợp với đa luồng và nhiều lõi hơn những tác vụ khác.
Một điểm chuẩn CPU hiện đại sẽ chứng minh lợi ích của việc có nhiều lõi và luồng bằng cách mở rộng ra ngoài 16 luồng. Nó cũng sẽ cho thấy một bộ xử lý hoạt động như thế nào đối với chơi game và các hoạt động khác trong thế giới thực, nơi hiệu suất hiếm khi vượt quá một số lượng lõi và luồng khiêm tốn.
Nhưng đáng tiếc là không thể biểu diễn cả hai khía cạnh này của hiệu suất CPU bằng một con số duy nhất, như cách cũ. Cho nên việc làm ra một loại điểm chuẩn khác là thật sự rất cần thiết.
Điểm chuẩn cấu hình CPU 3DMark có gì mới?
Hồ sơ CPU 3DMark bao gồm sáu bài kiểm tra có sự kết hợp giữa tính toán vật lý và mô phỏng tùy chỉnh. Tất cả sáu bài kiểm tra sử dụng cùng một khối lượng công việc; nó chỉ là số lượng luồng thay đổi, với các thử nghiệm được giới hạn trong việc sử dụng 1, 2, 4, 8, 16 hoặc số lượng luồng tối đa có sẵn.
Mỗi bài kiểm tra trong số sáu bài kiểm tra tạo ra một điểm. Điểm có thể so sánh giữa các bài kiểm tra. Ví dụ, bạn có thể so sánh điểm 8 luồng với điểm 4 luồng. Điểm cao hơn có nghĩa là CPU thực hiện công việc nhanh hơn.
Biểu đồ giám sát phần cứng cho bạn biết tần số xung nhịp CPU và nhiệt độ CPU đã thay đổi như thế nào trong khi các bài kiểm tra đang chạy.
Cấu hình CPU 3DMark sẽ cho biết điểm số CPU đang dùng so với các kết quả khác từ cùng một kiểu CPU. Đây đúng là cách rất hay để xem thật sự CPU của mình đang hoạt động đúng như mong đợi hay không.
Với mấy bạn hay ép xung thì cách đo lường này còn cho thấy tiềm năng ép xung và giúp theo dõi lợi ích của toàn bộ tiến trình ép xung. Việc này trước đây với cách đo cũ hầu như rất khó để làm.
Tin #9: Chịu hết xiết, Intel cuối cùng đã phải đặt 2 đơn hàng khủng 3nm từ TSMC
Trong khi các công ty đối thủ trực tiếp hay gián tiếp của Intel đều chọn cách “hạ cách” an toàn bằng nhờ tới các chip do một bên thứ ba xuất, để bản thân tập trung tốt hơn vào thiết kế và công nghệ riêng của mình mà không cần phải lo lắng về số lượng các nút bán dẫn. Hai trong số các công ty bán dẫn lớn nhất hiện nay là TSMC (Đài Loan) và SamSung (Hàn Quốc). Trong khi đó Intel với đường lối “tự cung tự cấp” xài toàn đồ nhà làm nên bao năm qua vẫn duy trì việc tự sản xuất chip “trong nhà”. Nhưng vài năm gần đây, Intel đã phải vật lộn liên tục với hàng loạt các vấn đề liên quan tới sản lượng chip, dẫn tới tình trạng thiếu hàng, đầu tư bị phân tán, công nghệ chậm trễ làm nản lòng người hâm mộ.
Có lẽ, giờ thức tỉnh vẫn chưa muộn. Mới đây nhất, theo tin từ Nikkei Asia, Intel đã chính thức ký hai hợp đồng đặt hàng quy trình 3nm từ TSMC.
Nguồn tin cũng cho biết thêm, con số thực sự mà Intel đang làm việc với TSMC có thể không chỉ dừng lại ở hai dự án 3nm, mà còn có thể nhiều hơn vì còn liên quan tới các CPU cho máy tính xách tay và máy chủ trung tạm dữ liệu, chứ không đơn thuần là desktop. Đây được đánh giá là một bước đi tuy hơi chậm, nhưng rất tích cực cho chiến lược phát triển lâu dài của Intel, nhất là khi đặt trong tình hình cạnh tranh gay gắt với cả AMD (trong CPU, card màn hình) và Nvidia (trong mảng card màn hình) vài năm qua. Hợp đồng sớm nhất được cho là có thời điểm giao hàng vào cuối năm 2022. Nghĩa là trong thời gian tới, chúng ta có thể sẽ thấy hàng loạt các CPU Intel có phần chip được làm từ TSMC trong năm 2023, 2024. Cùng chờ xem những tin tức hấp dẫn tiếp theo về các động thái của Intel trên trang news.phongcachxanh.vn nhé.
Hẹn gặp anh em vào bản tin tháng 07/2021 nhé.
