Điểm tin công nghệ tuần #02 tháng 09/2021

Còn vài ngày nữa là tới Trung Thu, mọi người đã chuẩn bị gì chưa? Dù thế giới có đang gồng mình sổng với đại dịch thì trên cao kia bầu trời vẫn trong, trăng vẫn sáng và thời gian vẫn tiếp nối. Dòng chảy công nghệ cũng không dừng lại một giây nào. Cùng dõi theo những diễn biến công nghệ mới nhất trong tuần thứ hai tháng 09/ 2021 này nhé.

Tin #1: Nvidia chính thức xác nhận sẽ ra mắt hai dòng card đồ họa khủng: RTX 30 Super series là quý 1 còn RTX 40 series là quý 4 năm 2022

Cách đây 3 tuần là tin rò rỉ cho biết Nvidia sẽ sớm ra mắt RTX 30 Super series. Thì nay có thêm tin tức từ leaker nổi tiếng Greymon55 khiến dân tình náo loạn. Nguồn tin cho biết không chỉ có RTX 30 Super series mà sắp tới Nvidia sẽ còn có RTX 40 series. Hai dòng card mới siêu khủng này dự sẽ ra mắt lần lượt vào sự kiện CES tháng 01/2022 và tháng 10/2022. Giờ ta sẽ nói rõ thêm về 2 dòng siêu card của tương lai này (dựa trên nguồn tin và các sự kiện trước đó.

Card màn hình RTX 30 Super series

Card màn hình RTX 30 Super series mới sẽ thay cho dòng RTX 30 series không Super hiện tại cùng phân khúc. So lại với hiện tại thì dân chúng phát hiện ra Nvidia ra mắt dòng card Ti có giá cao hơn card thường để đối đầu với Radeon RX 6000 của AMD. Thì trong tương lai gần việc Super thay cho không Super với giá tương đương cũng là một quyết định khá logic.

Các GPU GeForce RTX 30 series Ampere hiện tại và cả RTX 30 Super series sắp ra mắt đều được sản xuất trên tiến trình 8nm của Samsung.

Thế hệ card màn hình mới RTX 40 series

Card màn hình GPU GeForce RTX 40 series sẽ dựa trên kiến trúc đồ họa Lovelace, tăng tốc tính năng RTX, có nhiều hiệu ứng Ray-tracing hơn và sẽ tương thích với các API hiện đại trong tương lai. Đây cũng là dòng card được cho là kết quả tái hợp tác giữa Nvidia và TSMC trên tiến trình 5nm.

Tin #2: Tản nhiệt stock của Intel đã được nâng cấp: thiết kế mới, ẩn dây điện và có thêm đèn

Sự cạnh tranh lành mạnh nào cũng thúc đẩy quá trình phát triển. Như cuộc chiến card màn hình liên hồi giữa AMD và Nvidia đã mang tới cho người dùng hàng loạt các thế hệ card màn hình mới, chất chơi và hiệu suất ngày càng cao, tỏa nhiệt ít hơn và tích hợp nhiều công nghệ hiện đại hơn. Tương tự, cuộc chiến bộ vi xử lý điều khiển (CPU) giữa Intel và AMD cũng đã giúp người dùng tiếp cận nhiều hơn với các dòng CPU mới, công suất cao và giá ngày càng tốt hơn.

Các cuộc cạnh tranh này gay gắt tới mức độ từng chi tiết nhỏ trong thành phẩm đều bị đem ra mổ xẻ để coi. Như lần này là việc Intel cuối cùng cũng đã chịu nâng cấp tản nhiệt stocj của mình, sau bao năm.

Anh em từng sờ mó phần cứng nhiều thì đều biết. Từ lâu rồi tản nhiệt stock của Intel qua nhiều thời kỳ đã có chỉnh sửa này nọ về thiết kế, thêm lõi đồng. Nhưng xét về phần tản nhiệt thì vẫn không tiến thêm được bước nào. Nhưng mới đây theo tin từ Twitter Ayxerious kèm theo một số hình ảnh, thì hình như tản nhiệt mới trong thế CPU core thế hệ 12 sắp ra mắt sẽ có nhiều thay đổi đáng kể.

Theo nguồn tin thì tản nhiệt này có tên là Laminar, có tổng cộng 3 mẫu:

  • RH1 có lẽ là được thiết kế cho CPU Core i9 Alder Lake, có LED RGB và sẽ là bộ tản nhiệt mạnh nhất trong 3 mẫu của dòng Laminar.
  • RM1 hẳn là được thiết kế cho các dòng chip phổ thông như Core i7, i5 và i3.
  • RS1 thì sẽ dành cho CPU Pentium và Celeron

Điểm chung của ba mẫu tản nhiệt mới này là đều có motor thiết kế giấu dây điện, nhờ vậy mà tổng quan diện mạo cũng gọn gàng ngăn nắp hơn rất nhiều so với các thế hệ tản nhiệt trước.

Chưa biết độ chính xác của tin này. Nhưng với kế hoạch đầy tham vọng Intel đặt vào CPU thế hệ 12 sắp ra mắt này thì việc cải tiến cả bộ tản nhiệt mới là điều hoàn toàn có thể xảy ra.

Tin #3: Nvidia liệu sẽ cho RTX 2060 tái xuất với bộ nhớ lên tới 12 GB RAM vào năm tới?

Tin rò rỉ này không biết đáng vui hay buồn. Vui vì có thêm một lựa chọn mới, buồn vì đây có lẽ là dấu hiệu cho thấy việc khan hàng vẫn còn tiếp tục.

Mới đây, theo tin từ VideoCardz. Nvidia có lẽ sẽ nâng cấp card màn hình GeForce RTX 2060 với dung lượng VRAM GDDR6 cao hơn và cho tái xuất giang hồ. Cụ thể là tới 12 GB RAM và dự định ra mắt vào cuối 2021 đầu 2022.

Trong số tất cả card màn hình Nvidia từng làm đời cũ thì có lẽ Nvidia GeForce RTX 2060 là một trong các CPU rất hợp để chơi game mạnh. Lần quay lại này, Nvidia định sẽ dùng bảng mạch PG161 cho GeForce RTX 2060 12 GB (loại mạch đang dùng trên Geforce GTX 1660 Ti). Chỉ cò bộ nhớ và bảng mạch thay đổi, còn lại các thông số kỹ thuật khác và ngoại hình đều giống với bản gốc. Nhưng do được tăng cường VRAM nên hiệu năng của RTX 2060 12 GB cũng “siêu” hơn, mạnh hơn cả RTX 3050 hoặc 3050 Ti 4 GB và 8 GB.

Chưa có thông tin nào về giá dự kiến của card Nvidia GeForce RTX 2060 12GB này, nhưng chắc là cũng không đắt hơn nhiều so với con số khoảng 15 triệu đồng của Nvidia GeForce RTX 2060 hiện tại. Anh em muốn nâng cấp máy chơi game có thể cân nhắc lựa chọn này vào đầu năm sau. Còn ai muốn nâng thành RTX 30 series thì chắc còn phải đợi dài dài vì hiếm hàng.

Tin #4: Hòa cùng xu hướng, Corsair vừa phát hành SSD PCIe 4.0 MP600 PRO XT dung lượng khủng long

Các hãng phần cứng trong năm 2021 này đã liên tục cho ra mắt các mẫu SSD chuẩn kết nối mới PCIe 4.0. Tuần rồi tới lượt Corsair, thương hiệu phần cứng và thiết bị ngoại vi anh cả hiện nay. Được biết mẫu SSD MP600 PRO XT này được đánh giá là chạy nhanh (tốc độ đọc tối đa vượt qua mức 7.000MB/s), dung lượng cao ngất ngưỡng, lại còn có tản nhiệt nhôm và tuổi thọ bền.

Tốc độ đọc này, nếu đúng theo tuyên bố của hãng, thì sẽ là mẫu SSD có tốc độ cao nhất hiện nay. Nó sẽ giúp bạn khởi động máy, chạy phần mềm, load game, làm việc với các file lớn phà phà cùng lúc.

Nhưng do khả năng “cõng” nhiều như vậy, nên SSD MP600 PRO XT lại có nhiệt lượng tỏa ra lớn. Cho nên phần tản nhiệt Corsari trang bị cho em nó cũng “khủng” không kém. Bộ tản nhiệt độc đáo này được làm bằng nhôm nguyên khối, dày và có thiết kế nhiều góc cạnh. Với các lá tản nhiệt xếp xéo ngăn nắp, ô thoát khí dày, tản nhiệt nhôm sẽ giúp SSD tỏa nhiệt tốt hơn, luồng không khí đối lưu được luân chuyển tốt và thả nhiệt vào môi trường nhanh hơn.

SSD MP600 PRO XT được tung ra lần này cũng có nhiều lựa chọn về dung lượng. Tối đa lên tới 4TB. Đồng thời độ bền cũng được đánh giá rất cao, lên tới 3.000 TB ghi. Ngoài ra SSD này còn tương thích với phần mềm quản lý của Corsair, nên người dùng có thể dễ dàng xóa hoặc cập nhật phần mềm. Hiện giá niêm yết cho loại 4TB là 989.99 USD.

Tin #5: Có kết quả benchmark CPU Intel Core i5-12600K dùng RAM DDR5, xung nhịp cao nhưng lại bị một khuyết điểm này

CPU Intel Core i5-12600K từ lâu đã có tiếng là cho xung nhịp cao, thỏa mãn mấy anh hay táy máy ép xung. Nhưng sự thực thế nào?

Mới đây, kết quả benchmark từ một bài test rò rỉ bởi Twitter harukaze5719 cho thấy. Khi chạy CPU Core i5-12600K (10 nhân) cùng với RAM DDR5-6400, ở chế độ Gear 4, AIDA64 cache & memory (bộ nhớ đệm & RAM) thì:

  • Băng thông bộ nhớ cao, đạt khoảng 88-90 GBp
  • Nhưng lộ ra khuyết điểm rất lớn, tới 92,5 ns, cao nhất trong số tất cả các dòng CPU hiện nay của Intel.

Nhìn chung các chế độ Gear từ Intel gần đây tính từ CPU thế hệ 11 Rocket Lake đều bị tình trạng chung là chạy RAM tốt hơn nhưng độ trễ lại tăng nhiều. Các CPU thế hệ 11 này có hai chế độ gear. Gear 1 là mặc định, nó sẽ giúp khởi động bộ điều khiển RAM ở cùng mức xung nhịp, mục đích giúp giảm độ trễ. Còn Gear 2 thì giúp RAM chạy với xung nhịp gấp đôi, giúp ép xung, tăng băng thông nhưng lại làm tăng độ trễ.

Nhưng sang tới Intel Core i5-12600K thì Intel lại có thêm Gear 4. Gear 4 này cho xung nhịp RAM cao gấp 4 lần so với xung nhịp của bộ điều khiển. Nghĩa là xung nhip rất cao nhưng độ trễ cũng tăng đáng kể. Nên thông tin rò rỉ trên cũng khá hợp lý, và có lẽ không tốt lắm cho người chơi game hoặc các tác vụ phổ thông. Nhưng dù sao thì cũng phải đợi để xem thực tế thế nào, cùng chờ tới tháng 11 vậy.

Tin #6: Samsung tung màn hình dành để học và làm việc online: 24 inch có luôn webcam FullHD, micro và loa.

Samsung Electronic vừa tung ra màn hình được cho là dành riêng cho việc học và làm việc online. Màn hình có tên S4, kích thước 24 inch. Màn hình này thích hợp để học online ở chỗ nó có tích hợp luôn cả webcam FullHD, loa (2W dual Stereo) và microphone. Mua một chiếc màn hình không cần thêm bất cứ thiết bị nào khác là bạn đã có thể bắt đầu công cuộc học hành online của mình.

Chân màn hình có thể tùy chỉnh được độ cao, xoay và nghiêng các hướng đều được. Cho nên khá thoải mái khi dùng. Màn hình cũng được kết hợp khả năng giảm ánh sáng xanh và độ nháy màn hình, về lâu dài tốt cho thị lực.

Webcam 2.0 megapixel trên Samsung S4 có độ phân giải FullHD (1920×1080) và camera hồng ngoại, đi kèm Camera pop-up tiện dụng. Màn hình còn được tích hợp tính năng Windows Hello: giúp mở khóa và đăng nhập nhanh vào máy tính qua tác vụ quét gương mặt từ camera

Với dàn thông số ấn tượng này thì rõ ràng Màn hình Samsung S4 này không chỉ phù hợp để học online mà cả làm việc online, quản lý nhóm từ xa, họp online, tham dự các hội nghị, sự kiện ảo đều có thể kiêm nhiệm tốt. Khi dùng chỉ việc kích hoạt webcam bằng cách ấn webcam xuống màn hình, phần camera pop up sẽ nhô lên và bắt đầu công tác thu hình. Webcam có sẵn trên màn hình có góc rộng ngang và dọc lên tới 178 độ, đảm bảo thu hình sắc nét và bao gồm được các không gian rộng.

Về kết nối, Samsung S4 có đầy đủ HDMI, DP, D-Sub và cổng audio. Ngoài ra, tích hợp loa và micro trong màn hình còn giúp tiết kiệm cổng kết nối USB, tăng khả năng kết nối của PC, và nếu muốn có thể dùng chung được với nhiều thiết bị khác. Tính tiện lợi, linh hoạt nhờ vậy mà tăng hẳn mấy phần.

Tin #7: Tin vui từ AMD: CPU AMD Zen 4 sẽ có cảm biến nhiệt độ và quản lý điện áp tốt hơn

Khi Intel đang rầm rộ ra mắt CPU thế hệ 12 hoàn toàn mới thì phía AMD cũng khẩn trương không kém. Hàng loạt các động thái, tin tức liên tục đổ dồn vào thế hệ CPU Ryzen Zen 4 của hãng. Từng chi tiết từ trong ra ngoài của dòng CPU mới này được cho là ít nhiều đều được thay đổi, làm mới. Điển hình là tin tức mới đây cho biết các tính năng cảm biết nhiệt độ và khả năng quản lý điện áp trên Ryzen Zen 4 sẽ được cải tiến tối đa.

Thông số nhiệt của CPU, Tcontrol (Tctl), là con số được đọc bởi các bộ tản nhiệt và từ đó tự điều chỉnh hiệu năng CPU tương ứng. Nếu Tcontrol lên quá cao thì quạt sẽ phải làm việc điên cuồng hơn để tản nhiệt, còn nếu thấp thì quạt sẽ chậm lại để giảm tiếng ồn và giảm tiêu thụ điện.

Với trường hợp của CPU AMD Zen 4, nhiệt độ tức thời của Tcontrol sẽ được đảm bảo hiển thị chính xác hơn nhằm tránh giảm, tăng đột ngột tốc độ quay của quạt. Cơ chế này vừa giúp tạo sự ổn định cho toàn hệ thống, giảm tiếng ồn đồng thời quạt quay đều, mượt hơn, tuổi thọ sẽ cao hơn.

Chưa hết đi kèm với công nghệ ổn định nhiệt độ này, AMD còn bổ sung thêm công nghệ mới giúp quản lý điện áp tốt hơn. Cũng tương tự nguyên lý trên. Kết quả cải tiến quản lý điện áp sẽ giúp hạn chế tình trạng tăng giảm điện áp bất ngờ, giữ hiệu suất ổn định và tuổi thọ hệ thống cao hơn.

Tin #8: Thêm một tin về CPU AMD: hiện không thể thêm nhân CPU được nữa, chỉ còn cách đổi thiết kế

Vừa rồi theo tin từ AnandTech, CCD (compute complex die) của AMD “Zen 3” có thể sẽ không thể nào tăng thêm số nhân được nữa. Lý do là các thành phần trên die đang liên kết với nhau theo kiểu Ring Bus 2 chiều (bi-directional). Ring Bus 2 chiều đang kết nối 8 nhân CPU với cả bộ nhớ đệm L3 32MB và các thành phần quan trọng khác trên CCD. Và giờ nếu muốn tăng số nhân thì hãng chỉ còn nước đổi thiết kế toàn bộ.

Ring Bus là cách gọi hình tượng để diễn tả cơ chế hoạt động của các kết nối Nhân này. Như một chiếc bus có nhiệm vụ đón trả người giữa các tòa nhà. Xe bus là một strobe, tòa nhà là các thành phần, trạm dừng là các Ring Stop. Ở mỗi thành phần đều có Ring Stop. Không muốn đón khách ở một tòa nhà nào thì chỉ việc ngưng hoạt động của các Ring Stop ở đó là xong. Với kỹ thuật kết nối Ring Bus 2 chiều thì ta tưởng tượng sẽ có 2 chiếc bus chạy ngược chiều nhau trong cùng khu vực. Khi có quá nhiều Ring Stop cùng nhau hoạt động thì tự động Ring Bus 2 chiều sẽ có nhiều độ trễ hơn (số lần dừng xe bus nhiều hơn).

Ngoài kỹ thuật Ring Bus đang dùng trên các CPU AMD “Zen 3” thì trước đây, AMD cũng đã thử dùng kỹ thuật “full interconnectivity” trên các chiplet Zen 2 của mình. Nhưng hiệu quả hiệu suất mang lại hơi bị kém. Nên từ Zen 3, AMD đã quyết định dùng kỹ thuật Ring Bus 2 chiều.

Trong khi đó, ở bên kia chiến tuyến, Intel từ lâu đã nhận ra hạn chế về độ trễ của Ring Bus nên đã chủ động nghiên cứu và làm ra một kỹ thuật liên kết mới có tên là Mesh Topology. Trở lại ví dụ trên để dễ hình dung. Mesh là Ring Bus, nhưng cao cấp hơn có rất nhiều điểm kết nối giữa các thành phần.

Rõ ràng trong tình trạng này nếu muốn phát triển hay cải tiếng gì thêm cho các CPU Zen 3 của mình, AMD chỉ còn cách thay đổi kỹ thuật Ring Bus hoặc thiết kế lại CCD theo kiểu 3 die xếp chồng lên nhau. Chỉ có cách này thì mới có thể tăng được thêm lượng nhân bên trong.

Tin #9: Tin mới về Socket Intel LGA1700

Từ vài tháng trước ta đã liên tục có các tin rò rỉ về hình render hoặc bản vẽ kỹ thuật, thì cho tới hôm kia, trên diễn đàn phần cứng nổi tiếng đã lộ ra một hình chụp được cho là của socket Intel LGA1700.

Nhìn vào hình thì rõ ràng thấy contact pad của Socket này có hình chữ nhật (các dòng trước đó hơi vuông vắn hơn), riêng Socket H (LGA115x và LGA1200) như anh em thấy trong so sánh thì vuông hẳn. Các Socket Intel HEDT như LGA1366, LGA2011, LGA2066 có hình chữ nhật ngang. Riêng Socket LGA1700 thì hoàn toàn khác, là hình chữ nhật dọc.

Nói chi tiết hơn về Socket LGA1700:

  • Cơ chế ngàm retention mechanism có vẻ giống với các socket từ trước giờ của Intel
  • Socket LGA1700 có tới 100 chân pin dư, để tương thích với các thế hệ Intel sau này. Nhiều người còn cho rằng việc làm dư này để bổ sung thêm điện hoặc I/O cho socket.
  • Chiều dày socket LGA1700 thấp hơn một chút so với Socket H, nên có thể các tản nhiệt cho CPU từ các hãng khác sẽ phải đổi luôn thiết kế mô-đun để tương thích tốt với socket LGA1700 này.
  • Hiện tại, ta chỉ mới biết Socket LGA1700 và chipset Intel 600 series sẽ dùng cho hai dòng CPU thế hệ 12 “Alder Lake” và thế hệ thứ 13 “Raptor Lake”. Đều là các dòng CPU mới của tương lai, dùng tiến trình Intel 10nm, đều có cùng lúc các nhân hiệu năng cao kết hợp cùng các nhân Gracemont tiết kiệm điện.

Như vậy kết luận cuối cùng là Socket LGA1700  hỗ trợ cho ít nhất “Alder Lake” và thế hệ thứ 13 “Raptor Lake”, sẽ có tới 1800 chân pin, lập kỷ lục trong nhà Intel. Tuy nhiên đây có thể chưa phải là thông tin cuối cùng. Đành đợi tới tháng 11 này để rõ mọi chuyện.

Mọi thông tin chi tiết cập nhật mới nhất về công nghệ sẽ được tổng hợp mỗi cuối tuần trên newsphongcachxanh.vn. Mọi người cùng xem nhé.