Tuần vừa rồi Sài gòn thì dường như bất động, nhưng tình hình thế giới công nghệ lại cực kỳ sôi động. Sức người có hạn nên chỉ lọc lại những tin hot nhất chia sẻ cùng anh em. Còn ai hỏi trong tuần qua có bao nhiêu tin tức thì trả lời nhiều lắm không đếm xuể ạ. Nội mấy sự kiện rần rần xoay quanh Intel là chiếm bao nhiêu spotlight rồi. Mời anh em cùng xem tin ạ!
Tin #1: Nhận định từ giám đốc điều hình Nvidia Jensen Huang “Tình trạng thiếu chip có thể tiếp diễn tới năm 2022”
Nhân họp báo Kết quả kinh doanh quý 2/ 2021, Jensen Huang, Giám đốc điều hành của Nvidia đã nhận định: có lẽ tình hình thiếu chip sẽ không khá lên mấy cho tới năm 2022 (?). Đi kèm tới tin tức buồn não lòng đó là một câu gỡ gạc muôn thuở. Ông nhấn mạnh Nvidia đang làm hết sức, tìm đủ mọi phương cách để ưu tiên cho các cam kết cung cấp dài hạn. Hãng đang có rất nhiều kế hoạch mở rộng, back up, thúc đẩy các bên có liên quan để mong mọi thứ tốt hơn. Nhưng trên tinh thần chúng ta hãy cứ nghĩ rằng từ đây tới 2022, sẽ còn thiếu chip dài dài.
Lý do Jensen Huang đưa ra nhận định trên được cho là vì các sự kiện liên quan tới Nút chế tạo silicon tiên tiến cho các sản phẩm logic thế hệ mới của Nvidia. Điển hình là GPU, bộ xử lý HPC, và SoC. Nvidia đã và đang luôn là hãng có nhiều động thái chủ động nhất để giải quyết tình hình khan hiếm chip và nguyên liệu. Song song đó hãng vẫn liên tục cho ra các dòng sản phẩm mới. Như dự định năm 2002 đang là kiến trúc đồ họa Lovelace dùng cho GPU GeForce RTX 40-series và một biến thể cung cấp năng lượng cho bộ vi xử lý HPC thế hệ tiếp theo. Kế hoạch thiết kế chip cho quy trình chế tạo silicon 5nm của Nvidia cũng đang được đẩy qua cho TSMC vốn đang rất quá tải với hàng loạt đơn hàng lớn. Samsung vẫn là một back up, vì vừa rồi có sự việc không mong muốn xảy ra ở xưởng đúc 5nm nên toàn bộ đơn hàng Nvidia đang đặt ở Samsung giờ đã qua hết TSMC.
Áp lực thiếu chip càng căng thẳng hơn bao giờ hết. nói chung tinh hình là còn lâu chúng ta mới được chạm tay vào những con card màn hình thế hệ mới với giá đúng như chúng phải có.
Tin #2: AMD liệu Intel cho “hít khói” ở tính năng hỗ trợ PCI-Express Gen 5?
Vụ tấn công ransomware GIGABYTE đình đám gần đây đã tiết lộ thêm nhiều tin tức bất ngờ. Được nhiều người bàn tán nhất nhì chắc vẫn là việc AMD có thể sẽ bị Intel cho hít khói ở hỗ trợ tính năng PCI-Express Gen 5.
Lội dòng lịch sử một chút, chắc mọi người vẫn còn nhớ việc AMD là người dẫn đầu trên thị trường khi tung ra các sản phẩm lần đầu tiên có hỗ trợ PCI-Express Gen 4. Rồi mãi tới một năm sau đó, Intel mới đuổi kịp với dòng vi xử lý Rocket Lake của mình.
Nhưng lịch sử hình như đã bỏ rơi AMD. Khi các tài liệu mật từ quá trình rò rỉ khủng hoảng vừa qua cho thấy Sơ đồ khối nền tảng cho Socket AM5 có tổng cộng 28 làn PCI-Express Gen 4. 16 trong số này được phân bổ cho đồ họa rời PCI-Express, 4 cho một khe cắm M.2 NVMe gắn CPU, 4 làn khác cho một bộ điều khiển USB4 rời và 4 làn còn lại là chipset-bus.
Theo đó, SoC Socket AM5 hình như sẽ có thêm 4 làn dự phòng (so với SoC “Matisse” và “Vermeer”) trên các nền tảng cao cấp hơn và các bộ điều khiển USB4 sẽ dùng hết số này. Nhưng chúng có thể không phải dùng cho mục đích này nữa mà sẽ có một khe cắm M.2 NVMe bổ sung trên các bo mạch chủ cấp thấp hơn.
Bù lại Socket AM5 sẽ có thiết kế DDR5 kênh đôi. I/O tích hợp SoC khác cũng tương như như Vermeer, có hỗ trợ USB 3.2×2 20 Gbps. Trong khi đó bộ xử lý “Alder Lake-S” trong tương lai của Intel có triển khai PCI-Express Gen 5, nhưng chỉ dành cho cổng PEG 16 làn. Khe cắm NVMe gắn liền với CPU, cũng như kết nối PCIe hạ lưu, được giới hạn ở PCIe Gen 4.
Như vậy, SoC Socket AM5 nếu đúng tin rò rỉ thì có vẻ như đang thua Intel một chút về khả năng hỗ trợ PCI-Express Gen 5 nhưng đổi lại bộ nhớ lại cấp tiến hơn nhiều. Dù sao đây cũng là thông tin chưa chính thức, cần phải chờ thời gian mới xác định được mọi thứ có đúng hay không.
Tin #3: Tai nghe gaming Wireless mới từ Corsair: CORSAIR HS80 RGB: kết cấu đẹp, vẻ ngoài cũng hiện đại không thua ai
Corsair là một trong các thương hiệu hàng đầu thế giới về thiết bị chơi game hiệu suất cao. Vốn biết tới với các thiết kế cổ điển, khá cồng kềnh và đậm mùi gaming, mới đây Corsair là chứng mình, giá trị kinh điển mà mình đang đi theo không bao giờ lỗi thời. Dù trên bất kỳ món gear nào. Sản phẩm mà công ty mới ra mắt lần này là một chiếc tai nghe gaming không dây hiệu suất cao CORSAIR HS80 RGB WIRELESS.
Tai nghe này sở hữu công nghệ SLIPSTREAM WIRELESS tiên tiến, thiết kế bên ngoài tinh tế, gọn nhẹ so với nhiều dòng tai nghe Corsair trước đây. Dùng nó bạn có thể thoải mái kết nối với PC, laptop, console. Với kết nối PC: Corsair tận dụng triệt để thế mạnh công nghệ Slipstream Wireless, cho âm thanh 24bit, tín hiệu mạnh, ổn định, đảm bảo không bị gián đoạn trong phạm vi lên tới 60ft. Mang lại âm thanh không gian chính xác, đặt âm thanh theo ba chiều, giúp bạn xác định được mọi chi tiết khi chơi game. Điểm độc đáo chưa dừng tại đó, công nghệ này còn phát huy tác dụng khi kết nối 3 thiết bị cùng lúc: tai nghe, bàn phím và chuột của Corsair, với chỉ một bộ thu USB duy nhất. Giúp tiết kiệm dây, không gian và giảm đi rất nhiều lằng nhằng trong quá trình kết nối các món gear trên bàn.
Nếu không kết nối ở chế độ không dây, muốn đạt âm thanh chất lượng cao cao nhất, thì anh em có thể kết nối USB cho headset này. Âm thanh phát ra là 24bit / 96kHz có độ trung thực cao, nghe được từng chi tiết dù rất nhỏ trong game, phim hoặc bất kỳ file âm thanh nào đang bật.
Khi kết nối với console, PS5 / PS4, thì tai nghe HS80 RGB WIRELESS dùng bộ chuyển đổi không dây USB đi kèm, hoàn toàn tương thích với Tempest 3D AudioTech của PS5. Nghe tới đây thì khỏi phải nói anh em cũng tưởng tượng ra được mức độ hoàn hảo của âm thanh khi đạt sự tương thích này. Phải gọi là cực kỳ bùng nổ.
Về thiết kế: HS80 RGB WIRELESS có phần băng đô nổi, vừa ôm đầu nhưng lại vừa không gây áp lực trực tiếp lên đỉnh đầu giúp quá trình trải nghiệm âm thanh đã hoàn hảo lại còn thoải mái hơn. Miếng đệm tai bằng mút hoạt tính, dùng lâu cũng không vấn đề gì. Thời lượng pin khi sạc đầy dùng trong 20 giờ liền.
Micro không tách rời, đa hướng đi kèm cấp phát sóng thu giọng nói với độ rõ ràng, trung thực cao. HS80 RGB WIRELESS hiện đang có sẵn và bán với giá 150 USD, bảo hành 2 năm.
Tin #4: Kiến trúc RDNA2 sẽ tái xuất giang hồ trên card màn hình AMD Radeon 7000 series sản xuất với tiến trình 6nm, kỳ này AMD mang lại nhiều bất ngờ đây
Theo vài nguồn tin rò rỉ đáng tin cậy thì card màn hình thế hệ mới sắp ra mắt từ AMD: Radeon RX 7000 có thể sẽ vẫn giữ lại kiến trúc RDNA2, nhưng sẽ được giảm tiến trình một chút để tăng hiệu suất. Cụ thể dòng card Radeon RX 7000 sẽ bao gồm cả hai kiến trúc RDNA3 và RDNA2. Trong đó các GPU flagship như Navi 31 và Navi 32 có kiến trúc RDNA3 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm. Còn các GPU trung bình thấp hơn dùng chip Navi 2x thì vẫn dùng kiến trúc RDNA2. Nhưng các GPU tầm trung này sẽ được thu nhỏ tiến trình xuống còn 6nm để tăng hiệu suất tiêu thụ điện năng. Kết quả cho ra các card màn hình mạnh hơn, chạy nhẹ nhàng và mát hơn, nhưng vẫn có khả năng ép xung cao.
Các card trung này sẽ gồm Navi 22 với 40 CU kiến trúc RDNA2 và bus bộ nhớ GDDR6 192-bit; Navi 23, với 32CU kiến trúc RDNA2 và bus bộ nhớ GDDR6 128-bit. Chip Navi 22 này được dùng cho các GPU kế nhiệm RX 6600 XT (hiện tại) còn Chip Navi 23 sẽ dùng cho các card thấp hơn nữa.
Tin #5: Intel Golden Cove P-Core tăng 19% IPC so với Cypress Cove (Rocket Lake)
Một thông tin khác về các dòng CPU sắp ra mắt của Intel cho biết: 8 nhân hiệu suất “Golden Cove” (nhân P) có mặt trên bộ xử lý máy tính để bàn “Alder Lake-S” thế hệ thứ 12 sẽ có mức IPC tăng 19% so với nhân “Cypress Cove” đang dùng trên CPU dòng “Rocket Lake-S” thế hệ thứ 11 hiện tại. Nghĩa là mức IPC mới này sẽ cao hơn 35% so với các nhân Skylake trên dòng CPU Comet Lake thế hệ 10 của Intel. Con số 19% này đã bao gồm các yếu tố cải thiện hiệu suất tần số đẳng tần, trên các hệ đo lường khác nhau như CPU SPEC 2017, SYSmark 25, Crossmark, PCMark 10, WebXPRT3 và Geekbench 5.4.1.
Nguyên nhân của sự tiến bộ này được lý giải như sau:
Nhân hiệu suất “Golden Cove” tăng 19% IPC so với người tiền nhiệm là nhờ “rộng hơn, sâu hơn và thông minh hơn“. Bất kỳ nhânx86 nào cũng bao gồm ba thành phần cơ bản, giao diện người dùng, giai đoạn thực thi và giai đoạn tải / lưu trữ.
Giao diện người dùng của “Golden Cove” có thể đọc được một lệnh có kích thước gấp đôi-TLB, một công cụ dự đoán nhánh “thông minh hơn”; và đơn vị giải mã rộng gấp đôi. Có số gia tăng cho đơn vị giải mã, hàng đợi vi-op và bộ nhớ cache vi-op. Công cụ không theo thứ tự (OoO) cho thấy mức tăng tương tự, với phân bổ rộng 6 và cổng thực thi rộng 12, so với 5 rộng và 10 rộng cho “Cypress Cove”, tương ứng.
Giai đoạn thực thi thấy việc bổ sung một cổng thực thi thứ 5 và ALU; FMA có hỗ trợ FP16; và một FADD được cập nhật (bộ cộng nhanh). Các cải tiến tương tự cũng được thực hiện đối với hệ thống con bộ nhớ đệm và bộ nhớ. 1,25 MB là kích thước của bộ đệm L2 dành riêng cho các phiên bản ứng dụng khách của “Golden Cove” và 2 MB cho các phiên bản máy chủ / HEDT.
Tổng hợp cả 3 quy trình thực hiện lệnh này lại đã giúp nhân P có IPC mạnh hơn Cypress Cove trước đó. Cùng hy vọng sẽ còn nhiều tiến bộ vượt bậc khác nữa trên dòng CPU thế hệ mới này.
Tin #6: Rò tin card màn hình AMD thế hệ tiếp theo xử ngọt game 8K HDR nhờ có DisplayPort 2.0
Thời gian ra mắt càng tới gần, càng có nhiều hơn các thông tin về dòng card màn hình mới nhất của AMD dựa trên kiến trúc RDNA3. Nhiều nguồn tin đáng tin cậy đều đang đồng loạt cho rằng thế hệ card màn hình này hứa hẹn sẽ có rất nhiều tùy chọn kết nối mới.
Đa phần card màn hình chúng ta đang dùng hiện nay đều dùng đầu nối DisplayPort 1.4 cho đầu ra DP. Gần đây nhiều nguồn tin khẳng định các dòng card màn hình tương lai của AMD sẽ có thêm DisplayPort 2.0. Kết nối này được đánh giá là tiên tiến hơn, có thể dùng GPU RDNA3 giúp cải thiện hệ thống đầu ra video. Cụ thể DP 2.0 sẽ nâng tốc độ làn đường riêng Ultra High Bit Rate là 20 GB / s, tổng cộng là 80 GB / s (có 4 làn). Một hệ thống có DisplayPort 2.0 sẽ có thể xuất ra độ phân giải không nén 10K ở 60 Hz hoặc hai màn hình 4K 144 Hz cùng một lúc. Khi đi kèm với tính năng nén thì khả năng xuất còn mạnh khủng hơn nữa. Như vậy thì việc xử ngọt các game 8K HDR cũng là chuyện quá dễ dàng.
Với thông tin vui vẻ này thì mọi người đang ngập tràn hy vọng vào tương lai của AMD và đều chờ xem AMD sẽ làm gì cho các RDNA3 thế hệ tiếp theo.
Tin #8: Baidu (Trung Quốc) tiết lộ chip Kunlun II tiến trình 7 nm, dự sẽ đối đầu với AI của Nvidia A100
Không chỉ có công nghiệp vi xử lý, công nghiệp card màn hình mà nội bộ các công ty sản xuất bán dẫn cũng đang cạnh tranh khốc liệt trên từng chiến trường nhỏ. Mới đây Baidu, một trong các công ty chuyên bóng bán dẫn tại Trung Quốc, đã công bố chip Kunlun II và tuyên bố hiệu năng AI của con Kunlun II này sẽ đối đầu trực tiếp với Nvidia A100.
Chip Kunlun II của Baidu chuyên dành cho các tác vụ trí tuệ thông minh nhân tạo (AI). Chip này dùng kiến trúc XPU thế hệ 2 và tiến trình 7nm, được cho là mang lại hiệu suất cao hơn nhiều so với thế hệ trước đó.
Nếu đúng theo thông tin công bố từ Baidu thì con chip Kunlun II mới này sẽ có hiệu năng tính toán khoảng 512-768 INT8 TOPS, 128-192 INT/FP16 TOPS, 32-48 INT/FP32 TOPS.
Trong khi đó mức xử lý AI của chip Nvidia A10 có hiệu năng 19,5 FP32 TFLOPS và 624/1248 INT8 TOPS.
Nếu đặt lên bàn so sánh thì rõ ràng Kunlun II hoàn toàn có thể so găng với Nvidia A100, nhất là về mảng AI.
Phần mềm cũng đóng vai trò quan trọng trong việc quyết định hiệu suất cuối cùng nhưng về mặt nền tảng, Kunlun II đúng là đã đạt được những con số ấn tượng. Các bạn phương Tây có lẽ sẽ còn phải dè chừng đối tác Trung Quốc nhiều đây.
Tin #9: Rò tin socklet AMD AM5 sẽ xử lý được các CPU lên tới 170W
Theo các tin tức trước đây thì cho tới hiện tại rõ ràng AMD trước sau cũng sẽ dừng hỗ trợ cho các Socket AM4 đang có trên thị trường. Đặc biệt là khi CPU Zen 4 ra mắt vào năm 2022. Thay vào đó hãng đang tiến hành thay thế hiện tại bằng Socket mới AM5, dùng chuẩn LGA giống Intel. Mới đây nhất là tin rò rỉ bảng thông số liệt kê TDP của một vài vi xử lý mà socket này sẽ hỗ trợ.
Theo danh sách này thì có ít nhất 6 loại chip được liệt kê, từ 45 W lên tới 170 W. Anh em cũng có thể thấy hiện nay một con chip hàng đầu AMD Ryzen 9 5950X 16 nhân 32 luồng có TDP là 105 W còn các CPU AMD Threadripper có TDP mặc định lên đến 280 W, khi ép xung có thể lên cao hơn. Nhưng việc trong danh sách của AM5 vốn chỉ ở tầm trung này lại có xuất hiện con số 170 W rõ ràng cho thấy các CPU Zen 4 này có thể sẽ còn nên nhiều chuyện khủng hơn so với người tiền nhiệm.
Cuộc chiến CPU trong năm 2022 dự là sẽ còn nhiều pha bẻ lái khét, AMD thì có tin AM5 mạnh này, còn trong khi đó phía bên kia CPU thế hệ 12 “Alder Lake” của Intel với kiến trúc lai vào cuối năm 2021 cũng được cho là có thể tạo ra nhiều thành tích bất ngờ. Cùng chờ xem trận chiến sẽ về đâu nhé.
Tin #10: Vừa mới tóm được nhân tài từ Nvidia, Intel đã lập tức công bố Công nghệ siêu lấy mẫu sẽ được tăng tốc bằng AI của DLSS. Tên mới là XeSS, nhân đôi hiệu suất 4K
Rõ ràng với hàng loạt động thái liên tục, nhanh và dứt khoát từ việc đầu tư thêm nhà máy, liên tục khẳng định chỗ đứng trong mảng card màn hình, lôi kéo nhân sự chủ chốt từ Nvidia, Intel đang có một kế hoạch cực kỳ chắc chắn trên thị trường card màn hình chơi game. Mới đây nhất là hàng loạt các tin tức về dòng bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao Arc được chuyên dành cho gaming có bao gồm cả tính năng ray tracing thời gian thực. Intel đã chính thức tiết lộ trong một buổi họp công nghệ rằng họ đang làm việc để nhanh chóng cho ra mắt Công nghệ siêu lấy mẫu được tăng tốc bởi AI. Với tên gọi XeSS (Xe SuperSampling). Trong tên có đi kèm Xe vì Intel có thể đang muốn mở rộng công nghệ này cho cả iGPU dựa trên Xe LP và GPU rời Iris Xe MAX.
Với công nghệ XeSS này, Intel tuyên bố họ có thể làm giảm một nửa số lần hiển thị khung hình 4K, nghĩa là việc hiển thị 4K hoàn toàn khả thi (tức là độ phân giải hiển thị được đặt ở 4K, hiển thị ở độ phân giải thấp hơn, với khả năng khôi phục chi tiết siêu lấy mẫu được tăng tốc bởi AI).
So với đối thủ thì các động thái mạnh mẽ của Intel dường như đang có nhiều tiến triển nhanh. Trong khi AMD đang phát triển công nghệ FSR hoàn toàn dựa trên nền tảng đổ bóng, thì thuật toán Intel mới này có thể sẽ dùng các đơn vị phần cứng XMX (mới trong Intel Xe HPG) hoặc các lệnh DP4a (có sẵn trên gần như tất cả các GPU AMD và NVIDIA hiện đại). XMX là viết tắt của Xe Matrix Extensions và về cơ bản là phiên bản Tensor Core của NVIDIA của Intel, để tăng tốc độ toán ma trận, được sử dụng trong nhiều tác vụ liên quan đến AI. Intel XeSS SDK sẽ ra mắt trong tháng này, dưới dạng mã nguồn mở, sử dụng phần cứng XMX, phiên bản DP4a sẽ có sẵn vào cuối năm 2021 này.
Tin #11
Cũng là tin cuối trong tuần thứ ba của tháng 08/2021
AMD vừa công bố thiết kế chiplet xếp chồng nhiều lớp 3D, đặt gạch công nghệ CPU đa nhân hiệu năng cao giá bình ổn
Công nghệ thiết kế chiplet xếp tầng nhiều lớp Multi-Layer Chiplet Design vừa mới được AMD công bố có thể sẽ được tích hợp dùng trong các dòng CPU sau này của hãng. Gần nhất là chip Zen 3 với công nghệ bộ nhớ đệm 3D V-Cache. Nếu mọi chuyện diễn ra như dự định thì cuối năm 2021 sẽ là thời điểm ra mắt kiến trúc chiplet 3D này.
AMD đã từng làm ra công nghệ 2D và 2.5D trên các CPU phổ thông và CPU máy trạm, nhưng 3D V-Cache lại là một câu chuyện hoàn toàn khác. Và khi mọi chuyện thành sự thật. AMD sẽ chính thức là người đặt gạch đầu tiên đưa nhân loại sang một trang mới của các CPU chiplet 3D.
Khi công nghệ này được áp dụng, sẽ giúp tăng mật độ liên kết trong, dẫn tới diện tích giảm xuống đáng kể, mà mức tiêu thụ điện cũng thấp hơn hẳn. Cách AMD đưa công nghệ này vào trên các chip Zen 3 của họ như sau: dùng Micro Bump (3D) và một vài liên kết TSV để tiến hành. Các liên kết này dùng Dielectric-Dielectric Bonding với Direct CU-CU Bonding (được th iết kế và tối ưu nhờ kết hợp với TSMC). Khi đó hai chiplet đang tách rời sẽ được nối kết với nhau bằng công nghệ này Bonding này.
AMD cũng cho biết, Hybrid Bond này sẽ giúp tiết kiệm điện gấp 3 lần so với Micron Bump 3D, mật độ liên kết thì cao hơn 15 lần và các chiplet 3D cũng có tỉ lệ điện năng tốt hơn, mức điện dung giảm. Mọi chuyện suôn sẻ với Zen 3 thì AMD sẽ còn tiếp tục mở rộng công nghệ thiết kế này ra cho các nhánh sản phẩm khác của hãng.
Nói tóm lại, là trong tương lai không xa, chúng ta sẽ chứng kiến rất nhiều thế hệ phần cứng với công nghệ chiplet 3D này, nhỏ gọn, hiệu suất cao, tiết kiệm điện và giá cũng tốt hơn nhiều. Tương lai mỗi ngày phải tốt hơn chứ anh em nhỉ?
