Tin nóng trong ngày: Diagram chi tiết của GPU Xe HPC 7nm đầu tiên của Intel chính thức lộ diện

Như tin đã đưa trước đây, Intel vừa ra mắt con chip đồ họa rời lớn nhất từ trước đến giờ. Dân tình còn chưa hết bất ngờ vì những thông số khủng của chip đồ họa 7nm đầu tiên mang tên Intel này thì giờ tiếp tục há hốc với hình ảnh die shot cận cảnh sáng chói từ người hùng.

GPU Xe HPC 2-tile (PVC) của Intel là sự kết hợp hoàn hảo giữa ba đế chế hùng mạnh: Intel 7nm, Intel 10nm ESF, và TSMC 7nm

Cũng xin nhấn mạnh với anh em là từ hình ảnh tới thông số trong bài tin này đều đã được xác nhận và kiểm chứng chéo với ít nhất là 2-3 nguồn tin khác nhau và chốt hạ bằng một chiếc hình die shot không thể nào cận cảnh chi tiết hơn của GPU Xe HPC. Có thể thấy package của Intel Xe HPC 2-tile khá giống với thiết kế trước đây của GPU Ponte Vecchio. Đây là GPU rời độc đáo được thiết kế bởi Kiến trúc sư trưởng Intel Raja Koduri, và được giới chuyên môn đánh giá là một tuyệt tác công nghệ ở thời điểm hiện tại.

Hình ảnh dieshot này vốn dĩ không chỉ là một chiếc hình đơn thuần mà còn lại dịp để Intel trực tiếp phô diễn công nghệ tiên tiến và khẳng định lần nữa vị thế dẫn đầu của mình trong lĩnh vực CPU (và tương lai là GPU). Và lần này Intel đã không hề nói quá chút nào về khả năng của mình. Hình ảnh cho thấy một GPU có khuôn 7nm đầu tiên trong lịch sử Intel và không chỉ dùng trong nội bộ mà sau này sẽ được EMIB sử dụng dưới dạng Foveros 3D Packaging.

Top của đỉnh trong chiếc GPU nảy là sự kết hợp hoàn hảo lần đầu tiên giữa các nút quy trình phức tạp hàng đầu, và có cả công nghệ tích hợp Rambo Cache. Thôi giờ mình nói chi tiết hơn đi, đợi hết nổi rồi.

Từ trên xuống ta thấy. Xe Link/IO Tile nằm ở góc trên cùng bên phải và dưới cùng bên phải của package và được làm trên quy trình 7nm của TSMC. Nhưng nhìn kỹ thì sẽ thấy trên die shot cũng có chứa 2 ô HBM2 có kích thước khác nhau, vầng chính xác là HBM2 chứ không phải đơn giản là HBM nữa. Điểm hấp dẫn của hai tile này là nằm ở compute die (hiện có tổng cộng 16 đơn vị) và vì nó được chế tạo trên quy trình 7nm của Intel. Xem hình nhiều người cho rằng các khuôn dọc xung quanh khuôn máy tính chính là XEMF Scalable Memory Fabric hoặc Rambo Cache nhưng có vẻ như không phải vậy. Các khuôn thẳng đứng ở vị trí bên phải và bên trái và phía dưới thật sự lại là các khuôn dập không chứa logic on board.

Vậy Rambo Cache nằm ở đâu?  nó nằm ở ngay giữa die shot và được làm ra từ nền tảng quy trình Enhanced Super Fin 10nm của chính Intel. Khuôn đế 10nm thực sự đang nằm bên dưới các ô trong hình. Cấu trúc này cũng tương tự ở phiên bản EMIB (bên dưới các khuôn thụ động và HBM2). Package này sẽ tận dụng Intel’s 3D Foveros và sẽ có thêm một vài điểm thay đổi bất ngờ khác. Chúng ta sẽ biết khi có tiết lộ mới về hình ảnh 3D cắt lớp chi tiết của chip GPU này.

Trước đó, Kiến trúc sư đại tài đã thông báo với người dùng là sẽ có tổng cộng 7 siêu kiến trúc trong một chip GPU Xe HPC 2-tile này, mình đếm thử xem:

  • Intel 7nm
  • TSMC 7nm
  • Foveros 3D Packaging
  • EMIB
  • Enhanced Super Fin
  • Rambo Cache
  • HBM2

Đủ cả 7 đúng như lời đồn.

Nhưng có một lưu ý nhỏ với anh em là đây chỉ là hình die shot của bản prototype trên chip GPU Ponte Vecchio sắp ra mắt của Intel. Và cho tới thời điểm ra mắt chính thức là cuối 2021 đầu 2022 thì có thể sẽ có thêm vài thay đổi hay tùy chỉnh nhỏ nữa từ nhà sản xuất. GPU Ponte Vecchio này sẽ được dùng cho CPU máy tính siêu đẳng Aurora sắp tới và còn nhiều tình tiết hấp dẫn đang chờ đợi.

Anh em cùng theo dõi tiếp tại newsphongcachxanh nhé.